晶振封装为什么越来越小?

浏览量: 上传更新:2019-09-11 20:02

电子国际一直都在力求元器件越小越薄越好,这也是为了满足现代生活的方便快捷。以人手一部的手机(现在不可能是人手一部了,可能人手两部了)举例,这个通讯东西是人们为了解的,初能用上一部手机,都觉得让人高攀不起,直到手机逐步遍及人们的生活,先触摸人类的应该是诺基亚旧式的手机吧,上面是屏幕,键盘则在下面。这就比如咱们晶振职业中的插件晶振,先遍及的晶振职业中要数32.768KHZ晶振了,而3*8圆柱晶振正为人们广泛运用,此时2*6晶振因为价格高于3*8晶振,因而2*6晶振的盛世还在后面。当然49/S晶振也如此,的电脑主板生产厂家昂达主板用的正是所生产的49SMD晶振系列。

   后来小巧灵活的翻盖手机开始替代旧式的诺基亚式的手机。就好像咱们5070贴片晶振,5032贴片晶振等封装的产品开始逐步替代插件晶振。因为贴片晶振无需手艺焊接,悉数采用主动贴片机。再后来,酷炫的滑盖手机也紧接来袭,接着开展到咱们的触屏手机。

   只是触屏手机之后,手机开展的趋势就在越来越轻浮的方向开展,何止手机了,其他电子产品也同样如此,比如平板电脑,液晶电视。这期间,电子元器件都有着什么样的变化了。从咱们为了解的晶振说起。
   32.768KHZ晶振贴片系列中早以MC-306晶振(8.0*3.8mm)和MC-146晶振(7.0*1.5mm)为广泛运用,关于MC146晶振想必只要是电子工程师都会知道这个“小明星”。而MC-306晶振厚度要高于MC-146晶振。因产品设计不同,这两款晶振都会被广泛应用到。再后来,32.768K圆柱晶振开始被贴片晶振所替代。例如2*6圆柱晶振,可替代其型号的有3.2*1.5mm贴片晶振,4.2*1.5mm贴片晶振,4.9*1.5mm贴片晶振,还有咱们为了解的7.0*1.5mm贴片晶振(MC-146晶振,SSP-T7-F晶振)。而这些都只是KHZ晶振国际的型号,MHZ中体积大的7050也逐步被5032贴片晶振,3225贴片晶振所替代。今年来,2520贴片晶振的开展趋势势必会远超3225贴片晶振。
东莞市康柏电子科技有限公司成立于2009年,一直专注石英晶振的研发和销售,为了满足高品质客户的要求,我司同中电熊猫晶体科技有限公司(CEC)共同合作,并成为CEC的一级代理商。
      CEC晶振主要应用于:一、军品领域。二、工业级电子领域:摄像头、工业电表等。三、消费领域:TWS耳机、手机、通讯等。从2017年开始我司开始重点布局TWS耳机小尺寸晶振(2016、1612)。主要用于CSR(高通)方案、BES方案、瑞昱方案、洛达方案等。
       与同类产品相比,公司技术领先、品质可靠、产品更稳定、精度更高、抗震效果更好、成本更低。康柏人秉承以“客户为中心,品牌为导向”的经营理念,持续为客户提供可靠、卓越的产品和服务。

 
左边悬浮窗 邓先生 崔小姐 张小姐