晶振遇到这些问题要怎么处理?康柏电子来教你

浏览量: 上传更新:2020-01-06 20:36

晶振的这些问题你遇到过吗?怎么处理?下面由晶振厂家康柏电子为你介绍下晶振常见的一些问题和处理方法,一起了解下吧!

 

1、频率偏移超出正常值。

处理办法:当电路中心频率正偏时,说明CL偏小,可以增加晶振外接电容Cd和Cg的值。当电路中心频率负偏时,说明CL偏大,可以削减晶振外接电容Cd和Cg的值。

康柏电子

2、晶振在工作中呈现发烫,逐步呈现停振现象。

扫除工作环境温度对其的影响,最可能呈现的情况是鼓励电平过大。

处理办法:将鼓励电平DL降低,可增加Rd来调节DL。

3、晶振在工作逐步呈现停振现象,用手碰触或者用电烙铁加热晶振引脚又开始工作。

处理办法:呈现这种情况是因为振荡电路中的负性阻抗值太小,需要调整晶振外接电容Cd和Cg的值来达到满意振荡电路的回路增益。

4、晶振虚焊或者引脚、焊盘不吃锡。

呈现这种情况一般来说引脚呈现氧化现象,或者引脚镀层掉落导致。

处理办法:晶振的储存环境相当重要,常温、常湿下保存,防止受潮。另外晶振引脚镀层掉落,可能跟晶振厂商或者SMT厂商的制程工艺有关,需要进一步承认。

5、同一个产品试用两家不同晶振厂商的产品,结果不一样。

呈现这种情况很好理解,不同厂商的材料、制程工艺等都不一样,会导致在规格参数上有些许差异。例如同样是+/-10ppm的频偏,A的可能大部分是正偏,B的可能大部分是负偏。

处理办法:一般来说在这种情况下,如果是射频类产品最好让晶振厂商帮助做一些电路匹配测试,这样确保电路匹配的最好。如果是非射频类产品则一般在指标相同的情况下可以兼容。

6、晶振外壳掉落。

有时晶振在过回流焊后会呈现晶振外壳掉落的现象;有些是因为晶振受到外力撞击等原因导致外壳掉落。

处理办法:SMT厂在晶振过回流焊之前,请充分承认炉温曲线是否满意晶振的过炉要求,一般来说正规的晶振厂商供给的datasheet中都会供给参考值。

如果是外力因素导致的掉落则尽量防止这种情况发生。

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